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1.コンピュータシステム
 (1)ハードウエア
  a.情報素子
   半導体素子、集積回路の種類と特徴
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15年度春のシステム監査、システム管理、データベース、
秋の共通問題の中にはこの分野に関する問題はありませんでした。

13年秋はこの分野からはDRAM、SRAMの違いを問う問題が
出題されています。14年以降は「AE共通」
「データベース」「システム管理」出題されていません。

<RAM、ROMの分類>

主要なICメモリは下記の通りです。
RAM
  ◇DRAM
  ◇SRAM
◇ROM
  ◇マスクROM
  ◇ユーザプログラマブルROM
    ◇PROM
    ◇EPROM
    ◇EEPROM
<DRAM>
  低価格、消費電力低、リフレッシュ要。
  ビット当たりの面積が小さく高集積化に適する。★H13秋★
<SRAM>
  アクセス速度速い、消費電力大、価格高。
<マスクROM>
  製造時にのみ記憶設定。
<PROM>
  一度だけ書き込み可。
<EPROM>
  紫外線照射による書換え可。
<EEPROM>
電気的に何度も書換え可。
<フラッシュメモリ>
何度でも電気的に記憶の消去・書き込みができるROM。EEPROMの一種
<バイポーラ形RAM>
  集積度低、消費電力大、動作速度高速。
<CMOS>
  動作速度低速、発熱量小、消費電力小。

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1.コンピュータシステム
 (1)ハードウエア
  a.情報素子
   半導体素子、集積回路の種類と特徴
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◆問◆DRAMの特徴は?
●答
低価格、消費電力低、リフレッシュ要。

◆問 SRAMの特徴は?
●答

アクセス速度速い、消費電力大、価格高。

◆問 マスクROMの特徴は?
●答

製造時にのみ記憶設定。

◆問 PROMの特徴は?
●答

一度だけ書き込み可。

◆問 EPROMの特徴は?
●答

紫外線照射による書換え可。

◆問 EEPROMの特徴は?
●答

電気的に何度も書換え可。

◆問 
フラッシュメモリとは?
●答
何度でも電気的に記憶の消去・書き込みができるROM。EEPROMの一種

◆問 バイポーラ形RAMの特徴は?
●答

  集積度低、消費電力大、動作速度高速。

◆問 CMOSの特徴は?
●答
動作速度低速、発熱量小、消費電力小。


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