写真は、バンド近くにあったホールの影響を受け発熱したプレートRFC。21MHzのテスト中に発生、ホールは21MHzバンドの下側にあった模様。

RFCは25mmΦのステアタタイトボビンに、0.5mmECを約105回密巻にしたもの。インダクタンスは、デジタルディップメータと既値コンデンサで実測すると115μHであった。

熱で巻き線が膨張して緩みだし、ソレノイドの中心に向けて巻き線が移動した様子が分かる。中央付近は巻き線が折り重なり盛り上がっている、凄まじい！。何か、電気工学の物理現象をそのまま見ているようで、最初はあっけにとられた。これが完全に共振していたなら、こうした現象を見る前に焼損していたに違いない。

そういう意味では、めったにお目にかかれない、貴重な写真と言えるだろう。

この対策には、巻き数を変える、分割巻きにする、複数にする等が考えられるが、ここではスペースが限られるため線材を細くし巻き数を増やして対策している。

このRFCはInformation欄記載の1.8〜50MHzマルチバンドアンプのものです。

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