Apr 27. 2003
低圧電源ボードのレギュレーターにヒートシンクを付ける。12Vと-57V電源のレギュレーターにヒートシンクを取り付けた。-57Vのは簡易型を取り付けてあったが12Vと同じアルミ削り出しタイプに変更した。両者とも指先を当てても発熱は殆ど感じられない。
写真上から-57V用(Ecg)LM-317HVT、中央が12V用(リレー)TA7812、下が300V用(Esg)2SC22749。左側の3個の4Pは600V/1Aダイオードブリッジ、右の中央は安全リレーで「-57V断&2次ファン停止」で送信制御を禁止する。
昨日の修復を行う。写真左はバリLのショートリングシャフトを金属(6mmΦ真鍮スペーサー)に変更し、ボールドライブ間をステアタイトのフレキシブルシャフトカップリングでつないだ。
写真右はハンダが溶け出したロードVCを修復したところ。実はロードVCのアルミL金具の締め付けを失念していた。これが発熱の原因かどうか不明だが、ネジの緩みには気をつけたい。またプレートリングとプレートコイル(ライン)間の締め付けを4mmΦの皿ビスに変更した(今までは3mmΦの皿ビス)。これでどうやら昨日の状態に戻った。
なおファイナルボックス内でポリ系の絶縁物を使うと、静電誘導で思いもよらぬ発熱や融解に遭遇する場合があるので扱いには注意したい。昨日の一件もその可能性が考えられる。ここ4年程144MHz以上のアンプを作っていなかったので、感覚や記憶が鈍っていた。
シャフトを6mmΦの金属スペーサーに変更したバリLショートリング。3mmのビスで貫通しナット締めしてある。これによりポリロッドの誘電による発熱から開放された。チューニングには影響していない。
再びハンディエキサイターで動作確認をする。4Wでドライブして25W程度の出力がある。データはHv=2500V(Low)、IpBaseCurrent=140mA、4WドライブでのIp増加=40mA、Isg=0mA、2次ファン温度52℃、商用受電AC99.9V。その後ベースカレントを流した状態で5時間程連続運転。Ipの変化や各電圧電流の変化、温度変化を確認したが全く異常は無かった。
エキサイターが手元にあれば直ぐチェックが出来るのだが・・・まぁゆっくりやろう。
Apr 26. 2003
入力T型整合回路の微調整を行う。5W程の電力で以前からL2に入れていた微調用のフェライトコアが熱くなり、fズレを起すため空芯コイルに変更した。入力側L1と同じ内径10mmΦに1.6mmΦスズメッキ線を4tであるが、長さは写真に示す様に約2倍である。これで5Wドライブ時のSWRは限りなく「1」に近くなった。
また寄生発振を誘発する傾向があったため、その防止用にCg接地回路にパラ止め(50Ω/30Wチップダミー+Uターンコイル並列)を入れた。写真の左上の白い四角がダミー抵抗。Cg接地用のパスコンはマイカが有効であるが手持ちの関係でセラミックを使っている。ソケットを真鍮スペーサーで10mm程度沈めているため、バスコンのインダクタンス成分が増加しているためと思われる(RF的に完全に接地されていない)。
この状態で4Wのドライブで凡そ25W程度出力する・・・ちょっとゲインが少なすぎるか?。手元にはハンディ機しかないので、これ以上のドライブが出来ない・・・。
夕方、名古屋市東区大曽根の平丸ムセンにお願いし、エキサイターや電力計を借りお店でドライブテストを行った。50W放り込んだら400W以上出力した。ところがと言うよりは予想はしていたが、バリLのショートリング・シャフト(ポリロッド)が熱で変形してしまった。写真左はその様子。100W程度の出力では問題なかったのに・・・。またロードVCのステーターをステアタイトに固定しているハンダ部が溶け出し、羽が角度によってはローターにタッチする状態になっている。
ショートリング・シャフトは思い切って金属にしてタイトカップリングを取り付ける予定。VCはハンダを溶かし間隔を修正する予定。ちなみに400W出力時のデータはHv=2500V、Ip=400mA、Isg=-3mAでちょっと能率が悪すぎるのと、Isgの逆流が気になる・・・先は長そうだ。
なお高圧電源の給電位置による違いを確認してみた。写真右はバリLのコールド側からプレート・トップに変更した様子。RFCをホースクランプでプレートに締め付けてある。出力の変化などは認められなかった。上記データはこの状態でのものである。
今日の作業でプレートが随分と焼けたがシリコンゴム(SiSP340)製のチムニィは全く問題なかった。
Apr 18. 2003
プレートRFCとRF検波ダイオードを取り付ける。RFCは1/4λ長の1.6mmΦスズメッキ線を単三乾電池上に巻いた。RFメーター用の検波ダイオードはゲルマニュームダイオード1N60を使った。プレート電源の給電はプレートダイレクトではなく、インピーダンスの低い出力側で行った。
ところがスタンバイ回路で語配線を発見。夜明けを待って配線を修正した。送信状態にしてCgバイアスを約150mAにセットする。エキサイターにKenwoodのTH-F7(5W)を使い恐る恐る送信するとしっかりと増幅している模様。それ以上の出力を持つエキサイターが無いので実験が出来ないがこの先が楽しみである。
Apr 17. 2003
昨夜から連続8時間の連続通電を行う。動作は正常であった。
Apr 16. 2003
昨夜から連続7時間の連続通電を行う。動作は正常であった。
Apr 15. 2003
昨夜から連続9時間の連続通電を行う。動作は正常であった。
Apr 14. 2003
低圧電源ボードを作る。リレー電源は12Vの3端子レギュレーターで済ます。またCg電源はLM317HVTを1個使用して57V電源を組み込んだ。ここまでは順調だった。課題はSg電源。整流出力が無負荷で340V程度しかない。20KΩの負荷をつなぎ約15mA程度流しても300V以下にはならないので、これはLM317HVTが1個で何とかなりそうだと判断。実装してテストすると、入力側は300V以上あるのに、20KΩ負荷をかけるとLM371HVTの出力で260V付近まで出力が低下してしまう。リファレンスの設定を未だ良く理解していないので、マニュアルを見てもう一度挑戦する。目論見としてはLM317HVT内で30〜40V程度の電圧降下を見込み、300V付近の出力を得たい。・・・と、色々と思いはあったが結局Sg電源はパワーTr(2SC2749)とツェナーダイオード(1ZM330)によるシリーズレギュレーターに落ち着いた。回路はプロテクション用にTr(2SC2752)を1個追加した。整流出力電圧が低めなので負荷するとツェナー領域を外れ、出力は319V程度まで落ちる。後日300Vのツェナーダイオードに変更する予定でいる。
このボードには、Cg電圧断もしくは大幅低下と排出ファン停止センサーにより、スタンバイ回路を遮断する安全回路も組み込んだ。写真でやや茶色に見えるのがCg電源を供給したリレー(24V)で、そのコールドエンドをTr(2SC2752)でドライブする。ファンセンサーはファン停止でメイク接点のため、このTrでインバーとさせている。
通電し各電源の動作確認をする。電源オン後オンディレイ動作、ファンセンス動作、異音・異臭等の確認をしながら約60分程度通電する。この間各部の電圧やマルチメーターの電圧表示に大きな狂いが無いかを確認しておく。・・・電源投入と共に2個のファンが心地良く回りだし、オンディレイが働き高圧が入る・・・わくわくするするのと不安の一瞬である。右の写真はマルチメーターでEsgを表示させているところ。約330Vを示している。通電したまま床につく・・・今夜はラジオ少年の夢を見るかも知れない。
Apr 13. 2003
シャシ内の配線完了。昨夜からの作業が本日1時頃まで継続した。写真左は配線の完了したシャシ内部。高圧トランス部の露出を避けるためにアクリル板で覆い、注意を促す「DANGER HIGH VOLTAGE」シールを貼った。低圧ボードにコネクタが1個追加されているが、これはファンセンサーとスタンバイスイッチ情報を導くもの。これでCgバイアス電源が断、2次ファンが停止した時は送信に移れないロジック回路が構成される。写真右は温度スイッチの取り付け位置。一番温度が上がり、電源OFF後も温度が継続する場所を選ぶ。随分と雰囲気が出てきた・・・さあ朝になったら低圧ボードを完成させるぞ!。なおシャシ内の配線と書いたが、タンクボックス内は未だプレートRFC他一部部品が未実装。
Apr 12. 2003
配線の基本部分ほぼ完了。「ほぼ」としたのは、サーモスイッチとメーター用シャント抵抗が未実装と言う意味である。今日午後名古屋大須アメ横に行くので、シャント用抵抗をゲットしてくる予定。しかししっかりと確認していないので未だ忘れ物があるかもしれない。もしこれでOKなら後は低圧電源ボードの作業に専念できる。
名古屋大須のアメ横には1W/1%級の抵抗は置いてなかった。1/4Wの1%級はあったが、ちょっと心持たないため、2W/5%級の酸化金属皮膜抵抗を数個買い込み、目的値に近い物を選ぶ事にした。写真左はDELICAのインピーダンスブリッジD1SでIsg用のシャント抵抗を測定しているところ。幸いにも目的にほぼドンピシャのがあった。写真右はIsg(2.27Ω/左)とIcg(25Ω/右)用シャント抵抗をマルチメーターセレクトのロータリーSWに取り付けたところ。取り付けや配線後実装する方が作業がやり易いし仕上がりも綺麗になる。
Apr 9. 2003
低圧ボード製作開始。取り敢えず入出力コネクタと各ブリッジ整流器(Sg・Cg・リレー)と平滑コンデンサ、それにSg回路以外のレギュレーターを取り付けた。レギュレーターはリレー電源用がTA7812S、Cg電源用がLM317HVTである。LM317HVTはJA1HOU渡邊OMの奨めで使ってみることにした。Sg用はこのLM317HVTをカスケードにするか、従来通りパワーTrとツェナーダイオードで組むか思案中。ちなみに平滑コンデンサはSg電源用が33μF/400V、Cg電源用が100μF/100V、リレー電源用が470μF/25V、ブリッジ整流器は600V/1Aで統一している。古典的な回路も良いがこうした半導体デバイスを使う事も忘れてはいけないと考えている。
Apr 7. 2003
サーモスイッチを用意する。写真はTokinのThermal Sensor OHD3-40Mで40℃でON(Make)になる。電流:0.3A(AC/DC)、電圧:110V(AC/DC)、精度:±5℃。名古屋第二アメ横のタケイ無線で\300だった。ファイナルボックスのトランス側に取り付ける予定。
Apr 6. 2003
引き続き配線作業を行う。写真は本日の出来高。通電を行い高圧整流・平滑回路、ファン動作、オンディレイ動作、低圧部のAC電圧等を確認した。今日中に低圧基板以外の配線を終わりたいが・・・果たしてどうなるか。タイマーリレーの横に10Wのセメント抵抗が配線されているが、これはカットオフバイアス用で50KΩ。実はもう少し少な目の例えば30KΩ前後の物を欲しかったがこれしか手元に無かった。
右はACラインに挿入したLPF。どの程度の効き目があるかは測定していないが、外部のアルミダイキャスト箱にヒューズホルダごと組み込む事を考えていたが忘れていた。このまま行くとする。メガネコアは#43材で、セラミックコンデンサは0.001μFである。
マルチメーターのセレクトSWの配線を行った。SWをパネルに取り付けた状態だと作業がやり難いので、このように外して配線を行うとやり易い。但しIsgとIcg用のシャント抵抗が正規のモノが手元に無いため、この部分は後回しになった。このSWの端子は小さいため、配線用線材も太さを変えた方が賢明。写真では2種類の太さの線材を使っているが、細い方で十分である。
Apr 5. 2003
タイマーリレー(H3Y-2/5M)とRF出力用フィードスルーコンデンサを取り付ける。写真左は取り付けの終わったタイマーリレーで、AC100Vにてオンディレイ5分まで設定可能。高圧トランスの2次側を開閉するので、ガラスエポキシ基板で一度受け「高電圧の負担」を軽減している(気休めか!)。今までは直接アルミ板に取り付けて問題は発生していなかったが大事をとった。普通は1次側でやるのが一般的だが使用しているトランスが高圧巻線単独ではないので苦肉の策。しかし2次側なので電流容量は少なくて済む。
写真右はRF出力レベル用のフィードスルーコンデンサを取り付けた様子。回路はいたって簡単で検波用ダイオードをGND間に取り付けるだけ。表示レベルの調整はダイオードとシャシ間隔の調整で行う。右にある赤色の高圧用に比べると何とも小さい。
板金関係が一部を残し完了のため、いよいよ配線作業に掛かる。高圧周りと電源トランス周りを配線してみた。十分な線材が無いため、部品箱のアリモノを吟味しながら使った。高圧関係は古河電工の耐熱電線ビーメックスで行い、ポリエチレンのスパイラルを掛けた。その他は協和電線のUL耐熱電線で行った。ハンダゴテの熱で溶けてしまう電線は使わないようにする。配線作業に入ると、保守性を考慮した構造であるかどうかが一発で分かってしまう。ハンダゴテが入らないとか、ネジを回すすべがないとか等の問題に遭遇し、一気にやる気を無くしてしまう場合があるが如何だろうか?。
2個並んだ小型トランスは100V:240VでSg電源用。実は、これを並列にし更に高圧トランスの24V/0.5Aと直列に接続して264Vを得る。もう一つの小型トランスは、同型を逆接続(200V:115V)にして57.5Vを得、Cg電源用として使う。リレー電源はGU-74Bヒーター用の12.6V/5Aを兼用する。何とも心持たないと御思いの向きもあるだろうが、GU-74Bで一度お試し頂きたい。
Mar 30. 2003
プレートコイル(ライン)とプレートリングを結合する。既に共振周波数を確認済みのプレートコイルをプレートリングにネジ止めした。リングの内側から3mm皿ビスで貫通しプレートコイル側でスプリングワッシャを通しナット締めした。このビス・ナットは温度変化による膨張伸縮で緩まないように強く締められる材質が好ましい。ここではステンレス鋼の物を使った。プレートリングは丸め込んだ影響で側面が平らでなく上下が盛り上がっている。これをヤスリで削り落とし平らにしプレートコイルとの当たりを良くする。かなりしっかりしているので、ひょっとしたらロウ付は必要ないかも知れない。ちなみにプレートコイルの長さは約19.5cmだった。現在ダイアルの中心が145MHzよりやや低いところにあるが、微調整はショートリングの直径の変更で行う事にする。即ち現在より直径が広げればインダクタンスが減り共振点を上げる事が出来る。なおコイルの取り付けは、先端を4mmビス(6角レンチ)で締め付けて行う。取り外しはこのように自由自在なので保守性が高い。
PS:この一風変わったタンク機構にEu方面から数件問い合わせがあった。日本語は読めないがJPGやGIFは見る事が出来るらしい。
左はファイナルボックス側板を仮り付けした様子。昨日の接着剤が固まるのを待って側板を仮留めしてみた。皿ビスが整然と並んでいるのを見ると気持ちが良くなる。皿ビスは単に突起を回避するばかりでなく接触面積を広く取れ、またパネル面を傷めない特徴があり、高周波工作に向いています・・・とはオーナーの持論です。
右は久々に見る背面パネル。大分部品が付いたが未だACコードはつながっていない。同軸リレーと本体を結ぶN-Nケーブルも製作しなければいけない。
本日の前方向からのスナップ・・・この角度からのショットが好きである。電源トランスの手前にある高圧の整流平滑ブロックが背が低いため左側に若干のスペースがある。12Vのリレー電源をここにおいても良いのだが、前述のブロックの保守性が悪くなるのでこのままにする予定。ファン制御のための温度スイッチを何処かにつけなければいけない。恐らくファイナルボックスの電源トランス側か・・・或いは排出ファンのフレームか・・・色々と想いが巡る。ところでもう3月も終わりなのに何時になったら電源が入るのだろうか。
Mar 29. 2003
ファイナルボックス側板内側にナットを留める。本来ならタップを立てたブラス板等を皿ビス等で固定すれば済むのだが、そんなに力が加わらないのでこんなやり方をしてみた。通常の3mmビス用のナットを、G17かソニーボンドで固定してしまうやり方だ。ボンドの食い付きを良くするためにサンドペーパーで側板の表面を磨く。磨くと言うよりは表面を荒くする。側板とナットに薄くボンドを塗り表面が乾いたら張り合わせる。さらにナット周辺にボンドを流しておく。乾くと程よい粘度を持った状態になるため、ビスを当てた時もショックを吸収してくれる。アラルダイト、ましてやアロンアルファではこの様には行かない。外からフロントパネルやリアパネルの耳を挟み込み、皿ビスで締め上げる事になる。
Mar 28. 2003
出力タンク回路の共振周波数を確認する。ファイナルボックスに上蓋を取り付け(運用状態と同じ環境で)共振周波数を確認した。プレートには2.5KΩのダミー抵抗を対GND間に取り付けている。写真は144.5MHz付近でSWR=1になっているが、141〜147MHzの範囲でチューニングが可能であった。144MHzバンドは可変範囲内に収まっているが、145MHzを中心にもって来たいのでプレートコイルを若干短くする予定。この作業が終わればプレートコイルとリングをロウ付する事が出来る。
Mar 27. 2003
ファイナルボックス上蓋の取り付けネジ処理を行う。上蓋に罫書きを入れネジ位置にポンチを打つ。写真のようにハタガネで上蓋を固定し2.5mmのドリルで貫通する。上蓋側は更に3.2mmに広げる。ボックス側は3mmのタップでネジを切る。上蓋とボックスの合わせ精度を確保するには以上のやり方が簡単である。こうした作業は板金加工時に集中して行うべきだが、部材調達の関係で今になってしまった。
写真左は3mmのタップとタップハンドルでファイナルボックスにネジを切って(タップを立てて)いるところ。タップの先端にCRC:5-56などのオイルを塗るとネジ切りの作業がやり易い。写真右は上蓋を3mmビスで締め付けた様子。ちょっと気が早いが「DANGER HIGH VOLTAGE」シールを貼ってみた・・・中々決まっている。
Mar 25. 2003
ファイナルボックスの上蓋を切り出し、そこに吸気穴を空けた。丸穴の大きなサイズは作業が面倒なので、写真左の様に角丸四角形とした。周辺のRは30mmΦのシャシパンチで作り、パンチ後間を金ノコで切り落とした。写真右はダイアプレスのパンチネットをブラインドリベッターで取り付けたところ。ネット越しに見えるGU-74Bが美しい。上蓋は3mmビスで周辺を締め付ける予定だが、穴とタップ処理は未だ行っていない。トランスや整流・平滑ブロックの熱はこの穴を経由して背面の2次ファンで吸い出される。球も冷やしながら電源部も冷やす苦肉の策である。毎晩1時間程度の作業で製作が進行している。
Mar 24. 2003
ファイナルボックスのサイドパネルを製作する。1mmアルミ板をベースに、上蓋側に2mmx2mmの硬質Lアングルを添えた。ここには上蓋取り付け用の3mmのタップを立てる。取り付けはカバーの邪魔にならないように皿ビス(3mm)で行う。タップを立てられるのは前述のLアングルの部分のみ(写真はそのタップと皿ビスのみで取り付けてある)なので、他は裏側に3mmナットをソニーボンド等で取り付ける。ここはそんなに力が加わらないので、ナットが落ちない程度に接着しておれば良い事にする。これらはメンテナンスを容易にするための工夫である。これで上蓋が取り付けば真の共振周波数が確認でき、プレートリングとプレートコイル(ライン)のロウ付が実施できる。
Mar 23. 2003
シリコンゴムSiSp340を約25mm幅にカットしチムニィを製作。円筒状に巻きつなぎ目はステンレス製ホッチキスで留めた。写真左は上部から差込みブラス(真鍮)製プレートリングで押さえ込んだ様子。写真右は80Wハンダゴテにシリコンゴムを巻き込んで、耐熱性を確認しているところ。コテ先にはハンダがどろどろに溶けている。この状態からクリップを外し、強引に反り返りをすると内側に縦にヒビが入る。但し、焦げや異臭・変質は無く冷ませば元に戻る。したがって、通常のエアを送る運用では問題無いと思われる。
Mar 22. 2003
シャシ貫通ブッシングのクローズアップ。左は高圧回路用に設けた樹脂ブッシング。右はメーター回路を中心とした低圧回路用の自在ブッシング。シャシ厚が2mmあるため自在ブッシングも厚みを合わせた。配線作業中にケーブルを傷めたりするのは勿論だが、金属穴に直に通すのは見た目にも良くないので慎みたい。
Mar 21. 2003
ファンの選択で動揺する。1次ファンをDCファンにしようと決めたまでは良かったが、DC電源の事も考える必要があった。オフディレイ動作させなければいけないのでリレー電源とは共用できなし、ACファンなら電源も要らないなぁ・・・なんて考えているうちに再びACファンが復活する事になった。実は今日、2次ファンまでDC化すると心に決め交換作業までしていた。色々考えると確かに無負荷状態での風量はあったが、ファンは軽く慣性力も無い、また回転センサーも無い・・・と段々弱気になっていた。写真は復活したIkura(Tobishi)のACファンN3091。このファンはファンセンサーTMA5を取り付けたもので、ファンの回転が停止すると接点出力を出す事が出来る。この接点で送信制御回路をゲートすれば、ファン停止時には送信に移れない安全回路が出来る。但し本当は逆論理(ファン回転時に接点出力)の方が使いやすいのだが・・・。
Mar 18. 2003
ファンの風量(風圧)テストを行う。PAPSTの3412と言うDC12Vファンがジャンクで転がり込んできた。DC12Vを印加すると勢いよく回り出しひょっとしたらと思いAC100ファンのIkura(Tobishi)N3901と比較実験をする事になった。写真はその様子で、奥側がAC100VファンのN3901で手前がDC12Vファンの3412。な何とDC12Vファンの方が力があるではないか。紙が同じ様に反り返るには、N9301を約半分の位置まで移動する必要があった。ちなみにN3901は10Wで1.3立方m/分、4312は僅か2.4W(12V)で使用範囲は7〜15Vとなっている。この結果1次ファンは4312を使う事にする。但しファンがプラスチックなので、吸出し用の2次ファンは金属ファンのN3901を使う事にする。
Mar 16. 2003
その他部品の位置を決定し穴あけ等を実施する。その他部品とは写真の様に高圧・低圧電源用トランス、基板、タイマーリレー、シャシ貫通用ブッシング、高圧フィードスルーコンデンサ、高圧整流平滑ブロック等。高圧トランスは久し振りに乗せてみたがとにかく重たい。乗せると作業効率が落ちる。でも出し入れが大変なため意を決してナット締めした。ブッシングはメーター周りにはフレキシブル型、高圧専用に樹脂製ネジ締め型を使用した。基板にはDC12V(リレー)、DC300V(Sg)、DC-60V(Cg)電源の整流・安定化分が乗る。シャシ内のビスは極力皿ビスにして、配線の邪魔にならないようにする。タイマーリレーは高圧が掛かる方式なので、一度ガラエポ基板で受けてからシャシに取り付ける。・・・色々とイメージがわき想いが巡り面白い。回路図も未だ頭の中である。
Mar 15. 2003
ソケットSK-1Aの周辺と貫通端子周りの配線を行う。写真左はその様子。入力タンク回路も取り付け、目的周波数でSWR=1になるように調整を済ませた。この際入力のT型回路のカソード側に取り付けたカップリングコンデンサ(シルバードマイカ560PF)のリードインダクタンスを利用し、T型タンク回路のカソード側Lを省略した。コンデンサのリードをFBに2T巻き微調を行っている。写真右はそのクローズアップ。入力側のLは1.6mmスズメッキ線を内径10mm空芯で3T巻いている。Cg回路のRFCはFB-801に2T巻いた。その他ヒーター、Sg、カソード各回路から貫通端子の間にもFB-801を挿入した。カソードRFCは1.6mmスズメッキ線を内径10mm空芯で10T巻いた。なおGU-74Bは傍熱型なので、今回はヒーターチョークは省略している。エアが通る部分はなるべく塞がない様に部品配置を行う。パスコンのリードが細く長いため何とも心もたないが、機構サイズと手持ち部品の関係でここは泣く事にした。なお0.001μのセラミックコンをこの程度のリードにすると、実測で40〜50MHz付近に共振周波数がくる。
写真は、配線の済んだファイナルベースをシャシに仮付けした様子。下からもソケット周りの細工は可能なのでシャシ底からビス止めしてみた。また入力BNCケーブルを接続し、出力取り出しも同軸ケーブルのグランド点に4mmのタップを立て仮配線(ハンダは流していない)してある。プレートコイル(ライン)とリング間は最終的に銀ロウ付けする。大分感じが出てきた。
Mar 9. 2003
試験的にシリコンゴム(SiSP340)を円筒に巻く。素材を突き合わせ3箇所をホッチキスで留めた。10mmサイズのホッチキスでは肉を掴みきれないので、本来ならもう一サイズ上のホッチキスが必要である。さらに素材はステンレス製が好ましい。この留め方がベストとは言えないが、ゴムの伸縮があるので突き合わせ面は思った以上にしっかりしている。写真の様に横に寝かせても型崩れしない。プレート直径に若干のクリアランスを持たせた大きさにするのがコツ。製作中のアンプ用チムニィは、GU-74Bを約1cm沈めて取り付けているので円筒の高さは25mm程度で良い。
Mar 2. 2003
IpとIsg及びIcgメーター系統と、EsgとHv電源の接地ポイントの考えを整理した。スタンバイ用のバイアスはカーソード回路に抵抗を挿入して行う。送信時はこれを短絡し接地する。IpとIsgを分流するする必要があり、かつスタンバイ抵抗は片側接地と言う宿命があるため、このような回路になった。Sg電源はIpに影響しないポイントに接続してある。個人的にはHv電源のマイナス側は直に接地したいところだが・・・その理由は、何らかの障害でメーター回路が断になると、Hv電源のマイナス側がシャシに対して負の高電圧を示すからである。不慮の危険を避けるために、マイナス側はどのような状況でもシャシ電位と同じにしておきたい、一つの考え方である。したがってこの方式ではIpメーターと並列に安全回路を設ける必要がある。なおIpは専用メーター、Isg・Icgはマルチメーターを使う。
入力回路で使用するT型タンク回路のテストを行う。経験的にコイル(1.6mmスズメッキ線10mmΦ3T)を巻き小型のVCを取り付けデータをとった。写真の様に目的周波数でSWR=1である。負荷抵抗は56Ω、68Ω、56+68Ωで行い、負荷側Lの調整とVCの調整で問題なくSWRを落せる事を確認した。目的周波数と書いたが、負荷Qが低いので130〜150MHzに渡る広い範囲で低SWRが実現している。また、球の入力容量相当の50PFを負荷した時の傾向を確認した。この場合負荷側Lを1.5T付近まで減らす必要があった。これを実装したらまた様子は変わるだろうが、とりあえず共振状態の把握にはなる。
背面パネルとファイナルベース間の接続ケーブルを製作。上は入力用のBNC(L)-BNC(L)、下は出力用のN(L)−先バラだが先端のシールドはスリーブ処理しラグを取り付けてある。ケーブルは何れもRG-55U(2重シールド)。芯線と外皮はは耐熱素材かと思ったが普通のポリエチレンだった。末端が流れ出したため黄色の伸縮チューブを被せてある。この辺の作業は一気にやると雑になってしまうので、時間があるときにやっておくと後が楽である。
Mar 1. 2003
気分転換にSK-1A周辺に部品を取り付けてみた。ファンからの送風の妨げにならないように考慮する。カソード端子3箇所(2.4.6番)をリン青銅板で結び、Cg(1番)とSg(5番)に0.001μのセラミックコンを2個ずつ取り付けた。SgのはSK-1Aに立派なパスコンが内蔵されているので殆どは気休め。またSgには100KΩのブリーダー抵抗も取り付けた。この抵抗値に疑問を持つ向きもあるようだが、GU-74BはISgの暴れが殆ど無いので、4CX1000A等と同じに考えない方が良い。CgはAB1クラスと言ってもRF本線が流れる場合があるので、本来なら電流容量のあるマイカ等がベストかも知れない。配線は巻きつけるだけでハンダは未だ流さない。ハンダは「付ける」のではなく「流す」ものなり!。中継端子用に1L5P(懐かしい響き!)のラグ端子を取り付けた。カソードとヒーターの片側を接続したいが、トランスの巻き線をDC12V用と兼用を考えているため出来ない・・・ヒーター・カソード間の電圧最大値を越えなければ良いかぁ・・・色々と想いを巡らしながら一つ一つ部品を取り付ける・・・実に楽しい時間である。
Feb 23. 2003
昨日購入した部品を使ってみた。写真左は、シリコンゴムSiSP340をチムニィ状に丸めてみた。幅が40mmあって厚みも3mmあるため、1mm厚のテフロンシートを巻くよりはしっかりした感じになる。実際には幅40mmもいらないので30mm程度でカットする事になる。クリップで仮止めしてあるが、実際にはステンレスホッチキスで行う予定。80Wのハンダゴテに巻きつけて数分間様子を見たが、全く問題は無かった。
写真右は、一個不足していた貫通端子を、ベース底に当てるアルミパネル(加工済み2mm厚)に取り付けた。これでHeaterx2、Chathode、Sg、Cg分が完了した。リターン(グランド)はベースをシャシ底から締めるインチネジで、アースラグを共締めしそこが全電源のコモンとなる予定。
貫通端子パネルをファイナルベースにあてがってみた。この写真で、ファイナルベースとシャシの取り付け関係や給電の様子が想像できるものと思う。貫通端子内側は0.001μFのセラミックコンでグランドへバイパスされる。シャシ内には高周波が漏れ込まないようにし、直流と低周波交流のみの世界にする。・・・ここまで来ると配線作業に入りたくなる。
Feb 22. 2003
秋葉原で関連部品を購入する。川崎に所用があり、その帰路に秋葉原に立ち寄った。写真は購入した部品だが、1時間で店を回り物色したもの。名古屋でも探せばある物もあるが、探すだけで時間を費やしてしまうだろう。手前はフレキシブルブッシング3種類と6mmΦのアルミとブラス棒、左上の袋は貫通端子・インチネジ・4mmネジスペーサー(以上ネジの西川電子)、中央左は0.001μ/2KVのセラミックコン(斎藤電気)、中央は耐熱シリコンゴム(坂口電熱)、その下はマルチメーター用分流器抵抗と倍率器抵抗で誤差1%(海神無線)、右はL型DCプラグコード(千石電商)。
耐熱シリコンゴム(SiSP340)の耐熱は200℃ありチムニィに使えそうなので買ってきた。厚さは3mmほどある。インチネジはTAKACHIのアルミダイキャストボックスに合わせるため。セラミックコンはパスコン用。
Feb 16. 2003
INPUT-TUNE用のVCと入力BNCコネクタをベース内に取り付ける。VCはフロントパネルから調整できるよう、フロントパネルに軸受けを取り付け、そこに頭にスリットを入れたポリロッドが顔を出すようにした。この調子だと入力タンク回路はT型になりそうだ。回路の負荷Qは低いはずだから、半固定で背面パネル等からの調整でも良かったが・・・フロントパネルに出し、ノブを付けないところはオーナーの性格か?。またポリロッドは暫定で、最終的にはパネルに露出する部分はブラス等の金属素材にする予定。これらの作業には、正確な採寸と罫書きが必要である。
パネルデザイン上ロードVCダイアルから可能な限り離したい。でもベースは箱だから
、箱の中で可能な限り逃げるしかない。なるべくシャフトがベース側面に寄るように細工した。手元にあった半固定用のシャフト3.5mmΦの小型タイトVCに、6mmΦ(内径3.2mmΦ)のポリカラーを押し込み使用した。写真はVCに万力を使ってポリカラーを押し込んでいる様子。押し込んだら念のためアロンアルファを一滴流しておく。
Fan1を取り付けてみた。Fan1とシャシの間にはステンレスネットを挟み込んでいる。Fan1もFan2はIkura(Tobishi)のN3901(1.3立方m/分)であるが、このファンは取り付け穴は3箇所しかない。風がシャシ底から上方に吹く方向で使用するため、プロペラが剥き出しになるのでガードを取り付けている。
Feb 15. 2003
リアパネルに部品を取り付け、シャシにファイナルベースの取り付け穴を空ける。ファン2の内側はステンレスネットを張った。ファン2は回転センサー付のもので、送信制御とANDをとる予定。同軸リレーボックスは対角上に付属の皿ビス2本で蓋を締め付け、残りの2本で背面パネルに取り付ける。但しパネルを貫通するには付属の皿ビスでは長さが不足するため、別途4mmビスを用意しボックス側もタップを立て直して締め付けた。オリジナルのネジサイズはインチネジである。背面パネルの内側はシアン色のアルマイト処理をしてあるため、電気的に結合が必要な場所はサンドペーパーで削り落とす必要がある。
ファイナルベースの穴はファン1のサイズに合わせる。ベースに使用しているアルミダイキャストボックスのネジ間隔が、ほぼファンの規格に合致している。但し、それは角の2本だけなので、残り2本はシャシに皿ビスを埋め込みナット締めとする。またGU-74BのHx2・Sg・Cg・Kの電極を取り出すため、写真の様にベースの底に貫通端子板を設けシャシ下部に顔を出すようにする。この辺の構造がやや複雑である。
Feb 11. 2003
フロントパネルに吸入穴を空ける。エアの吸入穴はケース底と側面と決めていたが、フロントパネル中央のスペースがデザイン上気になったのと、セッティングによっては側面が塞がれる可能性があるため、思い切って正面に角穴を空けネットを張った。既にレタリングを済ませてあるため、恐る恐る罫書きをやり、写真のように小穴を空けたあと金ノコで切り開いた。ネットはステンレス製で2.5mmピッチの物にした。角穴とネットひとつで、昨日とは随分と雰囲気が変わった。なおネットの取り付けは、サブパネル上から2mmの皿ビス8本を貫通させ、反対側に硬質アルミ板をあてがいナット締めしてある。
左は化粧パネル下のサブパネル。ビス処理は全て皿ビスで行う。右はサブパネルの内側。ボールドライブやステンレスネットの取り付け状況が分かる。化粧パネル上は余分なネジを出さないように工夫している。板金は工作過程の中でも時間も忍耐も必要とする作業である。ここをきちんと抑えないと、電気回路が優れていても装置としての完成度は期待出来ない。額に汗をかきながら、手に豆を造りながらも、色々な思いが頭の中を巡る楽しい時間でもある。。
Feb 10. 2003
フロントパネルのレタリングを実施。文豪ミニ7RXで書いたものをワープロ粘着フィルム(つや消し)に打ち出し、これをフロントパネルに貼り付けた。粘着フィルムはPLUSのTree'sシリーズの物を使った。ワープロリボンの駆動系が壊れ、リボンを送れなくなるハプニングがあったが、NECサービスで部品を買い求め修理するハメになった。印刷したフィルムは、カッターで慎重に切り出す。貼る時は手やパネルの汚れを落してから作業に入る。この作業で装置の顔が決定してしまうので、ちょっとした角度ずれや位置ずれは納得いくまで修正する。・・・何とか様になっているが、今日は自前のデジカメを修理に出したため息子のカメラで撮影した。随分と雰囲気が出てきた。
Feb 8. 2003
バリL機構の調整とボールドライブの取り付けを行う。バリLはアルミ板で覆うと同調周波数が高くなった。先日試作した機構だとインダクタンスが不足するため、写真の様にやや長めにして作り直した。なるべく可変範囲をとるために、ショートリングと同じ円弧状にした。またプレート側のホースクランプを緩めれば、Lの長さを微調して同調周波数を可変できる。バリLシャフトとロードVCシャフト位置が決まったのでパネルにボールドライブの穴を空け取り付けた。SWRアナライザで145MHzがバリLの中心付近にある事を確認した。
Feb 2. 2003
負荷状態でSWRを確認する。プレート側に2.5KΩ、出力側に50Ω/BR-400(KuranishiSWRアナライザ)を接続し、チューニングが可能である事を確認した。写真は約146.5MHzにチューンした様子。また、目的周波数以外に共振点が無い事を確認しておく。この作業を済ませておけば、実装時の手順が大幅に簡素化されるし闇雲にならない。
Feb 1. 2003
出力タンク回路の実験。回路は変則π型(独断で命名)。プレート同調はバリLでローディングはVCで行う。プレート側の同調容量は球の出力容量とストレー容量となる。また、信号源からバリLへの接続は直に行い、DCカットはロードVCの手前で行っている。L分はプレートからのコの字に折り曲げられた真鍮板(2mm厚x15mm幅x約180mm長)、DCカットコンデンサ(1000PF/5KVx2)、ロードVCリード真鍮板(40mm幅x60mm長x1mm厚)で構成される1ターンループ。この内側で真鍮製のショートリング(1.5mm厚x9mm幅x40mmΦ)を回転させてバリL操作を行う。バリL処理するためにプレート側をすっきりさせる必要がありこの様な構造になった。ショートリングは四角形でも構わなが、回転角に対する同調曲線が変わってくる。写真左はプレート側にダミーロード(約2.5KΩ)を取り付け、これから負荷側からSWRアナライザをつなぎ整合状態を見ようとする段階。なお無負荷状態で140.2〜147.7MHzに同調する事が出来た。しかしこれはオープン状態なので、シールドボックスに収めた状態は当然変化する。写真ではステンレスのホースクランプで仮止めしているが、最終的には昨日製作した真鍮板のハチマキにロウ付けする予定。写真右はロードVC(TamaDenyo:50PF/1KV)で、数年前に清水市宮下町のユニオン無線で購入したモノ。
Jan 31. 2003
プレートのリングを製作する。2mm厚x15mm幅の真鍮板をGU-74Bのプレートにハチマキにした。専用工具など無いため、この作業にはかなりの手力が必要であった。真鍮板を円状に曲げ、程良きところを直角に折り曲げ、締め付け用のバカ穴とタップを立てる。タップのサイズは4mm、バカ穴は4.2mmを横長に拡大した。4mmのステンレスビスでスプリングワッシャと平ワッシャを通して締めつけてある。この時点でどのようなタンク回路にするか・・・ほぼ決まった。RSBGのVHF/UHF MANUALによれば「144MHz帯にリニア回路を使用しても殆ど効果がない」が何時も頭の中にあって、今回も集中定数的な回路に落ち着きそうだ。リングには質量があるので、プレートの放熱に一役買う。またプレート回路はDC的にもRF的にも直付けとすれば、これも同様である。
Jan 26. 2003
フロントパネルにBallDriveダイアルl他を乗せてみた。ダイアルはアルミの削りだしのため、シルバー調が基本となり何となく締りがない?(好みの問題か!)。同じ形で色違いの黒地の方がスイッチ類やメーターの黒枠部分とマッチしたかもしれないが、この辺はメータースイッチノブやレタリングで吸収する予定。但しタンク回路が決定していないのでダイアルの正確な位置は未定。この後タンク回路が決まれば、ダイアル貫通穴(30mm)と取り付けビス穴(3.1mm)を空けフロントパネルの板金工作は完了する。大分雰囲気が出てきたと思う。
Jan 25. 2003
0.001μ/10KV(102K/10KV/松下製)掘り出し物。名古屋市大須第1アメ横2Fのボントンラジオを別件で尋ねたら、写真のセラミックコンデンサが置いてあった。名古屋では珍しい事なので10個ゲットした。値段は1個\100で秋葉原価格である。未だ数量があるので地元の自作派の方はどうぞ。松葉マークが印刷されてあるので松下電器製と思われる。しっかりとした作りで、大きさもあるので複数個を並列にしてカップリングに使ったり高圧のバイパスに使える。
Jan 23. 2003
JacksonBrothersのBallDriveDial届く。1月19日の22時頃、米国のSurplusSalesにInternetで注文したJacksonBrothersのBallDriveDial「4060SK」
が本日届いた。何と言う早さだろう、3.5日しかかかっていない。写真はダイアルの表と裏。アルミのムク材を旋盤で削り出してある。表面はアルミ地を生かした梨地である。取り付けは3mmのビス2本で行えるので極めて簡単である。当然ながらボールドライブのシャフトは1/4インチである。ボールドライブの粘りは最高だが、ノブがチョッとつまみ難い感じがする・・・好みの問題だが。これで製作に拍車がかかるか。
Jan 11. 2003
マルチメーターの分流器Rs(シャント抵抗)と倍率器Rm(マルチ抵抗)を計算する。
図1:分流器
i=is+im・・・・・・・・@
is・Rs=im・Ri・・・A
@Aから
Rs=im・Ri/is=im・Ri/(i-im)
ここでim=500μA、Ri=225Ωを代入
Rs=0.0005・225/(i-0.0005)
レンジ(i)に対応したRsを求めると
i=500mAならRs=0.225Ω
i=50mAならRs=2.273Ω
i=5mAならRs=25Ω
従ってIg用には25Ω、Isg用には2.3Ωが適当と言える。
なおRiは実測では228Ωであったが、便宜上225Ωで計算している。
図2:倍率器
Hv=i(Rm+Ri)
Rm=Hv/i−Ri=5000/0.0005−225
≒10MΩ
なお電流計については、あらかじめ既知抵抗R(例えば1Ω)に流れた電流による電圧降下を、倍率器を通して電圧計として読む方法があります。但し、この方法は一箇所の測定に抵抗2本が必要になるばかりか、小電流と大電流でR値と倍率器値の両者を吟味する必要があります。例えば内部抵抗Ri=225Ω/500μA(FS)の電流計を1mAで使いたい場合、電流が倍だからRi相当の分流器のみでOK・・・と簡単な計算になりません。
Jan 4. 2003
マルチメーターの内部抵抗を測定する。一般のテスターだとメーターを振り切らせストレスを与えるので、高内部抵抗のテスターか写真のようにデジタルテスターを使う。ここではSANWAのPM-7を使用した。測定値は228Ωであった。この値を基にIg、Isg用の分流器(シャント)とEp、Esg、Po用の倍率器(マルチ)の抵抗値を計算する。
メーターは桑野渋川電機のTRM-55/DC-500μA。同社のメーターは伝統的に奥行きが短く、このタイプでもビスの突起を含めて24mmに収まっている。レイアウトで省スペース化が図れるため、私は好んで使っている。秋葉原ラジオセンターの東洋計測が極めて安価で売っている。
同軸リレーのSWRを測定した。測定器はKURANISHIのBR-400で、経路は受信状態のブレイク側。メイク側(送信経路)は50Ωで終端した。グラフに示す通り144MHz付近はSWR=1.04程度で全体に良好と言える。160MHz付近の盛り上がりは測定誤差かも知れない。なお200〜300MHz間はBR-400の測定範囲外でデータはありません。アイソレーションの測定は測定器の関係で未対応です。
Jan 3. 2003
同軸リレーボックスを製作完了。電源及びスタンバイ回路兼用コネクタ(2P_DC)と外部からのスタンバイコネクタ(RCA)の穴をあけコネクタを取り付けた。そしていよいよ配線。リレー周りは取り付ける前に写真右の様に配線を済ませておく。リレー端子間の渡し(電力部は0.2mm厚の軟銅板)、スタンバイ回路とリレー電源用のリード線、スパイク吸収ダイオード等など。写真左は実装して配線を済ませた様子。リレーはオムロンのLY-4(4回路)で、左の2回路をRF出力切替、右の1回路をRF入力切替、その間の1回路をスタンバイ(送信時GND)としている。スタンバイ回路のコモンとブレイク側はGNDに落し、またメイク側もパスコンでGNDに落しRF出力とRF入力接点間の結合を嫌っている。スタンバイ回路もリレー電源回路もパスコンでGNDに落す。この作業で前述のように、入出力のアイソレーションは-34dB程度、SWR=1.1を得る事が出来る(近日中にデータ測定予定)。
アルミダイキャストボックスの底板を取り付け完成。底板は4本の皿ビスで行うが、内対角上の2本は背面パネルに共締めされ固定する。横に出たNコネは左がTRCV、右がANT。左の2P_DCコネクタはリレー電源とスタンバイ回路(コモンは筐体GND)。上面のNコネは左が入力側で右が出力側、RCAは送信制御入力。この後、空いたスペースにロゴシール等を貼り付け、デザイン上のバランスをとる。なお、実は各パスコンの取り付けは未だ行っていない。
Jan 1. 2003 A Happy New Year 謹賀新年・・・今年もよろしくお願いします!
Dec 31. 2002
ブラインドリベットとドリル歯購入。帰省時大晦日の買い物でホームセンター(清水市Jumbo Encho)に行った際に買った。左が3.2mmΦのブラインドリベット、右はどちらかと言うと衝動買いの難削材用のドリル歯。ブラインドリベットは25年程前から使っているが、裏に手が入らない場所のネジ止めの代わりや、絶対外さない場所、或いはネジを使う必要がない場所に使用している。そうしたすみ分けを行う事で作業能率の向上や見た目の美しさを確保している。このパックで100本のリベットが入っている。
Dec 30. 2002
同軸リレーボックスを製作する。当初東洋通商のCX-800Nを使う予定で購入までしていたが、以前5T31アンプの製作のときテストした結果が良好だったので自作する事にした。またRF回路もスタンバイ回路も同じリレーで行えるメリットも大きい。TakachiのアルミダイキャストボックスTD7-10-3NにN-BRコネクタとオムロンのLY-4を組み込む。アルミダイキャストに、手動のシャシパンチで16mmΦの穴を空けたがかなりの力を要する。油圧パンチが欲しい・・・。写真はこの後電源及びスタンバイ回路兼用コネクタ(2P_DC)と外部からのスタンバイコネクタ(RCA)が付き配線が始まる予定。
Dec 29. 2002